(Teleborsa) - Il
Gruppo Volkswagen sta riorganizzando l’approvvigionamento di componenti elettronici e
semiconduttori per garantirsi le forniture nel lungo termine ed assicurarsi una posizione di leadership in termini di tecnologia e competitività. In tal senso, la casa d'auto tedesca ha aperto alla possibilità di trattative dirette per la fornitura di chip con player globali come NXP, Infineon e Renesas.
Il Gruppo ha sviluppato una
nuova strategia per l'approvvigionamento di parti e componenti elettronici.
In passato, i fornitori di primo livello (Tier 1) di componenti elettronici, ad esempio le centraline, avevano un certo margine di
discrezionalità, mentre
in futuro, dovranno
coordinarsi con il Gruppo per definire quali semiconduttori e altri prodotti elettronici approntare.
"Un elevato grado di trasparenza nella catena del valore dei semiconduttori ci consente di determinare meglio la domanda globale e la disponibilità di questi componenti", spiega l'amministratore
Dirk Grosse-Loheide, responsabile acquisti di Volkswagen Passenger Cars, che agginge "la gestione del rischio in futuro si estenderà a livello di singoli componenti elettronici e ci aiuterà a individuare tempestivamente i colli di bottiglia e come evitarli".
E'' stato appositamente istituito anche un Semiconductor Sourcing Committee (SSC), per estendere questo approccio a tutti i marchi del Gruppo, formato da rappresentanti dei dipartimenti approvvigionamento e sviluppo di tutti i marchi e da CARIAD.