(Teleborsa) - Il produttore di chip taiwanese
TSMC ha annunciato un
investimento da 3,5 miliardi di euro per la costruzione del suo
primo stabilimento europeo, in Germania. In particolare, TSMC, Bosch,
Infineon e
NXP Semiconductors prevedono un investimento congiunto in European Semiconductor Manufacturing Company (
ESMC), con sede a Dresda, per fornire servizi avanzati di produzione di semiconduttori.
ESMC segna "un passo significativo verso la costruzione di una fabbrica da 300 mm per supportare le future esigenze di capacità dei settori automobilistico e industriale in rapida crescita, con la decisione finale di investimento in attesa della conferma del livello di finanziamento pubblico per questo progetto", si legge in una nota. Il progetto è
pianificato nell'ambito dell'European Chips Act.
TSMC prevede che la fabbrica creerà circa 2.000 posti di lavoro professionali diretti ad alta tecnologia. ESMC mira a iniziare la costruzione della fabbrica nella seconda metà del 2024, con l'
inizio della produzione entro la fine del 2027.
La joint venture pianificata sarà
posseduta al 70% da TSMC, con Bosch, Infineon e NXP che detengono ciascuna una quota del 10%, soggetta ad approvazioni normative e altre condizioni. Gli investimenti totali dovrebbero superare i 10 miliardi di euro costituiti da apporto di capitale, debito e forte sostegno da parte dell'Unione Europea e del governo tedesco. Il fab sarà gestito da TSMC.
"Questo investimento a Dresda dimostra l'impegno di TSMC nel servire le capacità strategiche e le esigenze tecnologiche dei nostri clienti, e siamo entusiasti di questa opportunità di approfondire la nostra partnership di lunga data con Bosch, Infineon e NXP - ha affermato CC Wei, amministratore delegato di TSMC -
L'Europa è un luogo molto promettente per l'innovazione dei semiconduttori, in particolare nei settori automobilistico e industriale, e non vediamo l'ora di dare vita a tali innovazioni sulla nostra tecnologia avanzata del silicio con il talento in Europa".